GAN晶體管的電氣特性
什么是氮化鎵(GAN)
氮化鎵,由鎵(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化鎵的禁帶寬度為 3.4eV,是硅的 3 倍多,所以說氮化鎵擁有寬禁帶特性(WBG)。
GAN材料特性
與Si相比,GAN具有禁帶寬度大、高擊穿場強(qiáng)、高電子遷移率、高電子飽和漂移速度的特點
禁帶寬度:半導(dǎo)體的禁帶寬度與晶格原子之間的化學(xué)鍵強(qiáng)度有關(guān),更強(qiáng)的化學(xué)鍵意味電子更難從一個位置跳躍到下一個位置,所以較大的禁帶寬度的半導(dǎo)體材料具有較低的本征泄漏電流和較高的工作溫度
臨界場強(qiáng):更強(qiáng)的化學(xué)鍵導(dǎo)致更大的禁帶寬度,也導(dǎo)致引起雪崩擊穿時更高的臨界擊穿電場
電子遷移率: GaN的擊穿場強(qiáng)是Si的10倍,電子遷移率約為Si的1.5倍,可以有效減小導(dǎo)通電阻Rdson。換言之,對于相同的導(dǎo)通電阻Rdson,GaN的芯片面積更小,有利于減小器件的寄生參數(shù)。
電子飽和漂移速度:電子飽和漂移速度代表電子整體漂移速度隨電場增加能夠達(dá)到的上限,對器件的工作頻率有重要影響。GaN的電子飽和漂移速度是Si的2.5倍,可以顯著提升器件的工作頻率。
GAN晶體管的基本結(jié)構(gòu)
從結(jié)構(gòu)上講,GAN器件以橫向結(jié)構(gòu)為主,從下到上分為襯底(substrate)、緩沖層(buffer)、GaN外延層(epitaxy)與AlGaN勢壘層(barrier)。AlGaN勢壘層與GaN外延層的界面處發(fā)生極化效應(yīng),在GaN內(nèi)形成一層電子,稱為二維電子氣(2DEG)。2DEG作為天然的導(dǎo)電溝道, 使得GaN HEMT保持常開,屬于耗盡型(D-Mode)器件。
在電力電子變換器中使用D-Mode器件時,需要在G、S之間加負(fù)壓關(guān)斷器件,這會增加驅(qū)動電路的復(fù)雜性,也帶來器件直通的隱患。為應(yīng)對這個問題,業(yè)界通常有兩種解決方案,一是采用級聯(lián)(cascode)結(jié)構(gòu),二是采用在門極增加P型氮化鎵從而形成增強(qiáng)型(常閉)晶體管,如下圖所示,級聯(lián)常關(guān)器件為增強(qiáng)型SI FET和耗盡型GAN串聯(lián),門級驅(qū)動直接接到低壓MOS而不是GAN,目前主流的技術(shù)是使用P-GaN的工藝結(jié)構(gòu)增強(qiáng)型晶體管,在GaN 的柵極下方放置了PGaN層。PGaN使柵極下方的GaN外延層形成耗盡區(qū),阻斷了2DEG。隨著Vgs的電壓逐漸加大,柵極下方的2DEG逐漸恢復(fù),溝道能夠?qū)ǖ碾娏鱅ds也越大。當(dāng)Ids達(dá)到指定值時,對應(yīng)的Vgs稱為閾值電壓Vth。
GaN晶體管電氣特性
材料特性和器件結(jié)構(gòu)的差異導(dǎo)致GaN與Si MOSFET在電氣特性方面有所區(qū)別,以下為GAN與SI對比數(shù)據(jù)
1):耐壓特性
雷擊,啟機(jī)或負(fù)載切換等偶發(fā)事件可能引起器件的Vds過壓,實際測試中,GaN可承受比SI更高的電壓。
2):開關(guān)速度
開關(guān)速度主要受Ciss(Ciss=Cgs+Cgd)影響。Ciss越大, Vgs的變化速度越慢,開關(guān)速度也越慢。類似規(guī)格的GaN與Si MOSFET對比,其Ciss小于Si MOSFET的1/10。減小結(jié)電容有利于提高開關(guān)速度,降低損耗以及高頻化工作。經(jīng)測試,GaN的導(dǎo)通速度明顯更快,有效縮短了Vds與Id的交疊時間,從而降低開關(guān)損耗。器件高頻化工作可以有效減小電路中電感、變壓器以及電容的尺寸,顯著提高功率密度。
3):驅(qū)動特性
GaN HEMT 的驅(qū)動電平與Si MOSFET存在差異。產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)定了Vgs的電平范圍,保證柵極不被損壞。此外,Vgs決定器件溝道開通程度。由輸出特性曲線可見,Vgs越大,溝道開通越充分,器件的通流能力越強(qiáng)。
4):反向特性
Si MOSFET依靠體二極管實現(xiàn)反向?qū)?。二極管在正向?qū)ǖ椒聪蚪刂沟倪^程中,由于電荷儲存效應(yīng),會流過反向電流,稱為二極管的反向恢復(fù)。這個過程會帶來額外的損耗和噪聲,妨礙電路的效率提升和EMI設(shè)計。GaN HEMT不存在體二極管,依靠自身溝道實現(xiàn)反向?qū)?,因此避免了反向恢?fù)帶來的問題。
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